更多关于芯片封测行业的全面数据和深度分析=▲=，请搜索▪-☆▷、收藏共研网■★▪，独家发布的《2023-2029年中国芯片封测行业深度调查与市场全景评估报告 》▼▽。《2023-2029年中国芯片封测行业深度调查与市场全景评估报告 》为共研产业研究院自主研究发布的行业报告▪◆▼…☆，是芯片封测领域的年度专题报告凯发k8国际官网首页登录★○=◇☆。《 2023-2029年中国芯片封测行业深度调查与市场全景评估报告》从芯片封测发展环境☆▪△▽、市场运行态势◆▷▼-●☆、细分市场◇•△▷、区域市场☆◆○-、竞争格局等角度进行入手★○◁●▪，分析芯片封测行业未来的市场走向●▼■，挖掘芯片封测行业的发展潜力◁▲□，预测芯片封测行业的发展前景▷◆○☆，助力芯片封测行业的高质量发展●●▷▪★。返回搜狐□▷○★▪，查看更多

　　芯片封测包括芯片封装▼•◁○=、测试两个环节□□■●●=，是芯片设计••▷☆▲、制造的后道工序…◁。芯片封装指将生产好的合格晶圆进行切割▷…-▲▽、焊线▪•=-○、塑封▪●■▲☆，然后为其提供电气连接并保护其免受各种外部因素影响的工序-★☆●◇•。

　　未来芯片封测市场规模会因下游高端电子消费●•=、人工智能等新兴领域对芯片的需求增长而保持高速发展○=，预计将从2023年的3657★○.6亿元增长至2027年的7491☆△…▲.1亿元●★▲□•●，年复合增长率9☆▷▷□◇….6%▷△▪△▪。中国芯片封测行业市场规模从2017年的1889★▲▲□★●.7亿元增长至2022年的2995☆▽▲▷◁.0亿元…○=…，得益于下游消费电子市场和汽车市场对芯片的需求增长=◁□…，年复合增长率达15▪=☆◇.4%●◁★★。

　　2014年6月●◇●◁，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》提出提升先进封装测试行业的发展水平-●•=▪。2022年◆★▲◆，先进封装行业在封装行业占比为38▼□★●.0%☆◆-○，未来先进封装将成为芯片封测行业的重点发展方向◁●★◇▷。