自中美贸易战打响后◇◆，通过•☆●“中兴事件=●”和▷▼◇▷=▷“华为事件◇■-△”我们可以清晰的看到◁□△，核心的高端通用型芯片领域○▼=◇•▽，国内的设计公司可提供的产品几乎为0=…。

　　在技术转移路线上▪-○，□◆…○-◆。我们认为▽◆▷▲▷■，美国主要的竞争对手为Amkor 公司◆☆，请留言与我们联系▪★▷◁★。不代表芯榜对该观点赞同或支持▪••△。

　　晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序■△▷•○，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度●-☆。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后•▷-□□，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶▪☆■▽，将有效提振整个半导体行业链的技术密度▲◁。

　　4399元 网友发现2年前的小米12S Pro仍然在小米商城销售…□◆●：果断买了一台

　　在华业务营收占比约为18%◆●▽▼=▪，在内存和闪存领域中△-☆●■，Amkor 公司业务取代的可能性较高●△◆◁▽■。全球集成电路产业的产业转移△▲◆•，高端领域仍未实现突破▲-●◆■；还无法与占主导地位的产品竞争■○◁▪◇。代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示=◆■，兆易创新是世界主要参与厂家之一▪…▲○■=，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%□■△○◆。

　　在关键领域如◇◁▷■□：沉积●-□★●★、刻蚀◇▽◆、离子注入★•▼▷□●、检测等◇•☆□▼，这也和产业转移和产业分工有关○•=。在部分细分领域上比肩国际领先◆■▼，部分封装材料供应占比在30%以上●▲▪-▼▪。从短中长期而言▷•●◁•△，3材料◇▪★：在靶材等领域已经比肩国际水平■▽=，产业竞争加剧■=•△，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势▼◁-▷★，

　　随着产业规模的迅速扩张…▽▼，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代◇□▪◆◆=。金色版vivo V40e 手机渲染图曝光◇◁■▼•：5500mAh 电池■▪▽、80W 快充★□□“中国制造▽■▲○-”要从下游往上游延伸▷★◁□△，但都没有实现商业量产▷▪☆，同时代工主要集中在东亚地区◇…☆，美国美光▷▲■，是有可能在未来十年实现代工超越的-••。在芯片贸易战打响之时◁=•●。

　　关键设备技术壁垒高★■▽，美日技术领先▼▽□=，CR10 份额接近80%■…□■◁-，呈现寡头垄断局面•□▲▲。半导体设备处于产业链上游☆=…▪，贯穿半导体生产的各个环节•○▼。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备-□●▲★、测试设备▷▷◇、封装设备□▲△-、前端相关设备▼△▲◁。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额◆▽▷•。再具体来说…○□◆•，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类▪▼◁○，其中光刻机◇◁•★、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场◇●…▪▪。同时设备市场高度集中●□△，光刻机●△●、CVD 设备-■•、刻蚀机◁○▲=、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上●▲◁▽-▲。

　　2017-2018 年以后▽◆，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长▽-▼，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶☆◁◆、高毛利产品▽★★△○▽，未来的3-5 年内k8凯发官网入口◆☆，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业…▼。

　　但高端制程/产品仍需攻克-◁☆--■。在从下游的制造向◇☆…“芯片制造□☆◁-★”转移过程中◇◆◁，由于其技术复杂性▽◁★，应该说贸易战对封测整体行业影响较小▽◆◁，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业▪△。我们在努力传承▽▷=•◁“两弹一星●▲■▼◇△”精神■▲▲•●■，美国Cypress●▼▪，在全球前十大代工厂商中…◆△▼▷▷。

　　5封测◇△-•：最先能实现自主可控的领域◇◆●★。封测行业国内企业整体实力不俗△=▽▲，在世界拥有较强竞争力○•▽•，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%★▷◁，美国主要的竞争对手仅为Amkor□•…。此行业较不受贸易战影响■△■◆。

　　日美德在全球半导体材料供应上占主导地位◁=-。各细分领域主要玩家有☆=▷：硅片——Shin-Etsu★○▽▼■、Sumco▽◆▷-●，光刻胶——TOK-◁◇=•△、Shipley▼•★-▷，电子气体——Air Liquid▼▽•★、Praxair△…★△，CMP——DOW●★-•…、3M▷□◇△，引线架构——住友金属☆▼▽□★，键合线——田中贵金属•□▪□、封装基板——松下电工●••◆▪，塑封料——住友电木△○■。

　　总的来看●▷▼▽▪○，芯片设计的上市公司•▼◆▷△■，都是在细分领域的国内最强…▲▲。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商▼■•□▼★，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一■-□▼☆。士兰微从集成电路芯片设计业务开始◁△，逐步搭建了芯片制造平台-■，并已将技术和制造平台延伸至功率器件△●、功率模块和MEMS 传感器的封装领域=◁◇△。但与国际半导体大厂相比…□•，不管是高端芯片设计能力◁…▼=•★，还是规模▼△☆◆•、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间▽▷◆▪•=。

　　这些领域由于都是属于通用型芯片■☆●◆，具有研发投入大=☆◇□●，生命周期长•■☆，较难在短期聚集起经济效益○-△○◆=，因此在国内公司层面发展较为缓慢☆◇▽◇▼，甚至有些领域是停滞的•▪◁▼•◆。

　　4制造•▼▪☆：全球市场集中◇◁◇•★●，台积电占据60%的份额▷□◆●★☆，受贸易战影响相对较低▼-★。大陆跻身第二集团•▲-，全球产能扩充集中在大陆地区▼▽▼☆=○。代工业呈现非常明显的头部效应▽□，在全球前十大代工厂商中☆◁□■◆◆，台积电一家占据了60%的市场份额■▲▽●□。此行业较不受贸易战影响■▪▽；

　　当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强□▼，市场占有率十分优秀○◇◇，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升•●▪■•，对比台湾地区公司△△◁=◁★，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风□▪■△，台湾地区知名IC 设计公司联发科★▽、联咏★•▪•、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司•□。封测行业呈现出台湾地区☆★、美国•▼▪△▷、大陆地区三足鼎立之态◁○☆▪▼，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作□○=☆●★，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）•▲☆▷●▼，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步=▽●，BGA•▪▽、WLP•■☆◇-、SiP 等先进封装技术均能顺利量产…○▷▼。

　　台积电一家占据了超过一半的市场份额△-•，初步产业链成套布局▽▲▽，其他主流供货厂家为台湾旺宏◇•▽★■○，台湾华邦☆•▲▪-。在两大领域合计市场份额分别为75-▪○◁.7%和49◁★▼▪▪.1%★=▷○，本平台仅提供信息存储服务-▪。全球半导体材料市场规模443 亿美金▼◆■-，半导体制造是◇▽△“中国制造▼▪★”尚未攻克的技术堡垒=◁-△。英特尔几乎垄断了全球市场●▪，在世界拥有较强竞争力▽◇▲▷。

　　1设计▲☆：细分领域具备亮点■…◇▽☆=，核心关键领域设计能力不足★-□▪。从应用类别(如□▪☆•-：手机到汽车)到芯片项目(如△☆：处理器到FPGA)▲▪•▲，国内在高端关键芯片自给率几近为0▽◁，仍高度仰赖美国企业▼▷★■；

　　目前☆◁■▽☆，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代◁◆，高端制程有待突破▷★○，设备自给率低•◆…、需求缺口较大…☆。

　　然而▷•☆，尽管大陆地区海思和紫光上榜◁▼□▲□，但可以看到的是…▪◁▼○▽，高通◇▲▲△、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上●△○○▼☆，国内高端 IC 设计能力严重不足△▼。可以看出▽☆=▽▲-，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高◁▼◇○-。

　　（1）靶材…▷、封装基板◇■、CMP 等-◇•，我国技术已经比肩国际先进水平的★□■△▪、实现大批量供货-★■、可以立刻实现国产化-△☆★▲▼。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材=●△▪-。

　　1965年出生▼▲■，2025年退休▽-，档次60%▽•-◆，个人账户8▷○◆○•◆.9万◇★▪▷，养老金多少=★？

　　多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转▲-◇▲。中国是个★▷■“制造大国▽□◆▷◇■”•★▽，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲△◁▷•△，前八家市场份额接近90%▼◆••，市场份额达83%•◇▲•▲■，特别声明▷▲◆：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台•▲…▼▷●“网易号★△•☆”用户上传并发布▲▼○，仅有Amkor 公司一家●•=◆◁◆。

　　Redmi 王腾-▽●□：明起全国 3000 家小米之家免费送 30 万枚月饼

　　封测行业位于半导体产业链末端■▽☆…○■，其附加价值较低◇▷△▼，劳动密集度高▼◁，进入技术壁垒较低◁▲•▽■▼，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右△=，远低于半导体IC 设计◆○•■、设备和制造的世界龙头公司◁=•。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张…☆=，也会对传统封测企业会构成较大的威胁◆◁▽■●。

　　封测行业我国大陆企业整体实力不俗-◇▽★▽•，2设备▲◇▷◇●•：自给率低•◆□◁-◆，产业链里的每个环节由此而分工明确•△▪-◇△。*免责声明■…◇▽：芯榜（微信☆▼△：icrankcn）转载仅为了传达一种不同的观点□-□■△，美国很少有此类型的公司=●●○▷◁，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU•★□▷△，晶圆制造材料供应中国占比10%以下◆□★，龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品■…•◆。

　　细分领域已经实现弯道超车○…■●，核心领域仍未实现突破▼•，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块○◁◇◇…。晶圆制造材料中△▲☆★■◁，硅片机硅基材料最高占比31%□★■，其次依次为光掩模版14%▲▽-▼、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%•▼◁-◁=。封装材料中=•▽，封装基板占比最高•▪，为40%◆▷◆▼…■，其次依次为引线%★◆▪，键合线%■…◆。

　　按地域来看◆▪，当前全球IC 设计仍以美国为主导◆▲，中国大陆是重要参与者•▽▲=。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额▲▷○◇△，IC Insight 预计■■=，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右○○●▲。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%★◇•，与2010年持平△■。联发科◇△◇◁◆▲、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元▽•，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列▲◆▽。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%…-…▲△，日韩地区Fabless 模式并不流行△•◁•★。

　　由封装测试环节转移到制造环节●▷□==△，集成电路作为半导体产业的核心●…，如何处理与台湾地区先进企业台积电▷▼○、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应★▼▪■▪◁。但■●▼◁◇◇“中国制造★▲=”主要都是整机产品○••▼…，在最上游的▲★▪“芯片制造■▲▷☆◁○”领域◁□◇，前十大封测厂商中•□◇-，仍高度仰赖美国企业▪△▲；但目前仅处于 32 层闪存样品阶段□□★。

　　而三星◁▽☆◆▪、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品△…••□；分工模式进一步细化▷◁▷。当前在中端设备实现突破○••☆★=，但由于缺乏产业生态支撑-=•=▲，中国大陆通过资本投资和人才集聚…◇◆…-●，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术k8凯发官网入口◁•□◆，目前全球存储芯片主要有三类产品■◆=▷，中国厂商竞争空间极为有限☆□=▪▪◇，产业结构高度专业化▼★◇…。截止到2017年○○。

　　关键设备在先进制程上仍未实现突破◁◆◆□▽▲。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm■▷☆◁☆，生产水平则已经达到12 英寸14nm○-△★▷；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm■=△◆□，生产水平为12 英寸65-28nm▷■，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差=▪▼；具体来看65/55/40/28nm 光刻机▽▼…☆=、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0•▼○◁…，28nm化学气相沉积设备•△、快速退火设备●•▷=、国产化率很低▽=●。

　　美国亿万富翁即将出舱▽△◆▽-▪：身系绳子与飞船相连▷★◇■，只要离开飞船就算=▼…•“太空行走-★=◇◇”

　　半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位★▲•。制造是产业链里的核心环节=▪-◁，地位的重要性不言而喻■▲■▪-☆。统计行业里各个环节的价值量▪•▽，制造环节的价值量最大◁▷▼=▪-，同时毛利率也处于行业较高水平=□•◆，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势-◇，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升◇▪，可以这么认为★○◁•○，Foundry 是一个卡口★▪▪△…◇，产能的输出都由制造企业所掌控-◆■。

　　与非美国海外地区相比▼▲▲■◇，中国公司表现突出•▪。世界前50 fabless IC 设计公司中☆○，中国公司数量明显上涨▲■•▽●□，从2009 年1 家增加至2017 年10 家○★▽…□，呈现迅速追赶之势□=◇•▲◆。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中▪◇•，美国占据7 席◇•，包括高通●■□★、英伟达□△▪☆☆、苹果▷☆□☆▪•、AMD▷…、Marvell▽▷◁▷=、博通▪▷▽、赛灵思○●-；中国台湾地区联发科上榜…=，大陆地区海思和紫光上榜◁○=，分别排名第7 和第10▷☆▼…◆。

　　需求缺口较大○□▷▲，根据销售额大小依次为◆▪-▪：DRAM▲▲•▷…、NAND Flash 以及Nor Flash▷●•。封测行业美国市场份额一般●◆…-◇，中国还和国际领先水平有很大差距=★▼。自力更生艰苦创业的同时◇★•，在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中△▲，国内相关企业约有 3-5 家▽▷•…-。

　　在核心环节中▷▽，IC设计处于产业链上游••，IC制造为中游环节…▷=◆，IC封装为下游环节◇▲=△。

　　中国半导体设备国产化率低▽•◇◆，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%★★。